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联发科在中低端市场不惧高通反击 出货量同比增长11%

2021-06-09 14:56:14    来源:天极网

进入5G手机时代,联发科重回消费者视野,并且一举成为智能手机芯片市场的新王者。

根据权威市场调研报告,联发科去年就已经成为市场占有率最大的智能手机芯片厂商,不仅如此,联发科目前仍在扩大市场领先优势。

近日,市场研究机构Counterpoint公布了2021年一季度全球智能手机AP( 应用处理器 )芯片市场份额的相关数据。

数据显示,2021年第一季度,联发科以35%的市场份额再度成为全球智能手机芯片市场一哥,出货量同比增长11%,进一步拉开与高通的差距。

联发科在中低端市场不惧高通反击

从2019年到现在,联发科在5G芯片市场频频发力,已推出天玑1000系列、天玑800系列、天玑700系列产品,涵盖从入门级到旗舰级各个定位的5G芯片组。

完整的产品矩阵助力联发科更好的布局中低端5G芯片市场,而高通的反应相对慢了一些,导致联发科短时间内就超过了高通成为第一大手机芯片厂商。

进入2021年,高通开始在中端市场不断阻击联发科的进攻态势,先后推出了骁龙780G、骁龙765G、骁龙765、骁龙860等多款中低端芯片,加快对中低端市场布局节奏。

但遗憾的是,高通并未在中低端市场上受到终端厂商的欢迎,大部分品牌的中低端机型仍旧选择联发科。

比如小米旗下Redmi系列最新Note 10系列千元机,搭载了联发科天玑700、天玑1100芯片,这是一款出货量达数千万的爆款系列产品,选择联发科平台对高通是一个不小的打击。

笔者猜测,终端厂商在中低端产品上没有选择高通骁龙7系平台的主要原因可能是因为芯片产能不足。

毕竟高通在中低端市场布局较晚,发布时恰好碰上全球缺芯事件。而联发科中低端芯片发布较早,终端厂商提前积累了大量芯片库存。

仍被“性价比”束缚的联发科

不过,虽然联发科业绩十分亮眼,但实际上都是依靠中低端产品,没有摆脱“性价比”的桎梏。相反,高通在高端市场则具有极大的话语权。

国际权威数据机构IC Insights不久前发布了2021年Q1全球半导体市场销售额Top 15,其中联发科销售额排名全球第10,Q1营收为38.49亿美元,虽然较去年同期增长18.27亿美元,但仍与高通相差巨大。

高通今年Q1销售额达62.81亿美元,排名全球第七。这意味着,联发科市场份额高于高通,但营收只有高通的一半左右,这表示联发科的产品单价利润低于高通产品。

目前联发科正在积极争夺高端市场份额,并计划跳过5nm产品,直接发布4nm芯片。

此前供应链消息称联发科将成为台积电4nm和3nm的第一家客户,原本规划的5nm芯片生产计划直接升级到了4nm,同时开发3nm产品。

该报道还指出,联发科4nm芯片量产进度有望与苹果相当,并已拿下OPPO、vivo、小米等大厂订单。

手机芯片之外的新战场

随着智能手机市场逐渐饱和,IoT市场正在逐渐扩大,万物互联的市场需求越来越大,这不仅驱使终端厂商转型,同时也对芯片厂商提出了更高的要求。

众所周知,苹果正在用一颗M1芯片打通所有设备之间的壁垒,而芯片受限的华为也正用鸿蒙OS构建万物互联场景,一个全新的战场正在开辟。

高通实际上也正利用骁龙系列的AI芯片技术,支持5G扩展至智能手机之外的广泛终端及应用产品组合,比如搭载骁龙处理器的Windows PC正在不断扩大市场份额。

上个月的微软Build大会正式开启之前,高通突然宣布和微软共同合作,为开发人员研发了一套基于ARM架构的Windows微型PC设备,类似于Mac mini。

很明显,高通此举极大可能是模仿苹果的生态统一策略,即用ARM架构芯片统一PC、手机、平板的软件生态,以满足用户越来越强烈的生态统一需求。

万物互联都从来不是伪需求,随着技术的进步,人们对跨设备沟通能力的需求会越来越大。

前有苹果,后有华为,虽然方式不同,但是跨设备无缝连接正在成为未来趋势。笔者认为,联发科如果在这方面布局太晚,可能会在未来的竞争中失去优势。

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