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通用计划在北美研发生产新半导体

2021-11-22 14:46:17    来源:Techweb

据国外媒体报道,美国通用汽车公司总裁Mark Reuss周四表示,通用计划在北美研发生产新半导体,解决全球半导体短缺问题。

Reuss在巴克莱汽车会议上表示,通用汽车正在与七家芯片供应商合作研发三个系列芯片类型,这将使通用汽车订购的芯片种类减少95%,让生产商更容易满足公司的需求,从而提高利润率。

供应商合作伙伴包括高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美。Reuss表示,通用未来对新汽车微控器的投资大部分将流向美国和加拿大。

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