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《年终总半导体设备预测报告》发布

2021-12-16 08:54:06    来源:C114通信网

国际半导体产业协会(SEMI)昨日公布了《年终总半导体设备预测报告》。报告指出,预计2021年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售总额将达到1030亿美元的新高,比2020年的710亿美元的历史记录增长44.7%。预计2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大到1140亿美元。

SEMI认为,此番扩张同时由半导体前端(晶圆制造)和后端(封装和测试)半导体设备市场需求所带动。包括晶圆加工、厂务设备和光罩设备在内的设备预计将在2021年扩大43.8%,达到880亿美元的新记录,2022年将增长12.4%达到约990亿美元。2023年预计将略微降低0.5%至984亿美元。

封装设备市场2020年增长了33.8%,预计在2021将激增81.7%至70亿美元,受先进封装应用驱动,2022年将继续增长4.4%。半导体测试设备市场预计将在2021年度增长29.6%至78亿美元,在5G和高能计算(HPC)应用的需求推动下,2022年将继续增长4.9%。

另外,企业与消费者对记忆储存的强劲需求推动了DRAM与NAND设备支出的增长。DRAM设备市场预计将在2021年飙升52%,至151亿美元,2022增长1%,至153亿美元。NAND设备市场预计将在2021跃升24%,至192亿美元,2022增长8%,至206亿美元。DRAM和NAND的支出预计在2023年分别下降2%和3%。

关键词: 半导体设备 市场总额 半导体 新纪录

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