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比亚迪发布公告：终止拆分半导体业务上市
比亚迪发布公告：终止拆分半导体业务上市
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【天天时快讯】比亚迪半导体IPO冲刺突然临门一脚，为何急踩刹车？
近日，比亚迪公告称终止推进子公司比亚迪半导体本次分拆上市事项，后者拟开展大规模晶圆产能投资建设，以应对车规级功率半导体模块产能瓶颈。
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中国电信：积极探索天翼云分拆上市可能性
C114讯3月18日消息（水易）日前，中国电信发布2021年度业绩，报告期内中国电信实现营业收入为人民币4342亿元，同比增长11 3%；归属于母公司股
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比亚迪：香港联交所同意进行本次分拆上市
10月26日消息，比亚迪在深交所发布公告，披露分拆所属子公司比亚迪半导体至创业板上市的最新进展。公告显示，香港联交所同意进行本次分拆。