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联发科将于2023年量产CoWoS封装的HPC芯片 用于元宇宙等领域
据DigiTimes报道，据供应链消息人士称，联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，量产新高性能运算芯片，该芯片将由台积电代工，
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24.2万元！新一代顶级计算核心GH100发布
3月底的GTC 2022大会上，NVIDIA正式发布了 基于Hopper架构的新一代顶级计算核心GH100、计算卡H100。一个半月过去了，我们终于看到了这款
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英特尔有望率先获得业界第一台High-NA EUV光刻机
英特尔公司公布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图，展示了一系列底层技术创新，这些创新技术将不断驱动从现在到2025年乃至更
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三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4：可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域
三星电子宣布，新一代2 5D封装技术I-Cube4(Interposer Cube 4)已经正式投入商用，可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种