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: 最快2025年量产！台积电将采用2nm工艺代工芯片

据国外媒体报道，当前苹果iPhone、iPad和Mac所搭载的A系列和M系列自研芯片，都是交由晶圆代工商台积电采用5nm或4nm工艺代工，在台积电按计
2022-04-26 09:03:51

: 外媒：传闻已久的苹果AR头显将搭载M1芯片

2月25日消息，据国外媒体报道，在供应链本周早些时候透露已开始第二轮工程验证和测试之后，外媒在报道中，又披露了苹果AR设备在硬件配置方
2022-02-26 14:57:35

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