最快2025年量产!台积电将采用2nm工艺代工芯片

据国外媒体报道,当前苹果iPhone、iPad和Mac所搭载的A系列和M系列自研芯片,都是交由晶圆代工商台积电采用5nm或4nm工艺代工,在台积电按计

外媒:传闻已久的苹果AR头显将搭载M1芯片

2月25日消息,据国外媒体报道,在供应链本周早些时候透露已开始第二轮工程验证和测试之后,外媒在报道中,又披露了苹果AR设备在硬件配置方