Valve悄然更新Steam Deck技术规格页面 扩展坞原地升级

虽然不是便携式游戏主机领域的先行者，但作为Steam平台幕后的公司，Valve最近开售的SteamDeck掌机，还是引发了相当高的热度。在出色的本体设计

SK 海力士致力于引领高带宽显存市场 公布HBM3技术规格

这家 DRAM 制造商表示，HBM3 有望实现 5 2 Gbps 的 I O 速率，较现有的 HBM2E 提升 44%，从而大幅提升整体的内存带宽。凭借更快

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