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高通将采用多元化代工策略 计划于2024年上半年量产
高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大会上表示，高通未来会采用多元化代工策略，如果Intel的技术路线图执行顺利，并且能够提供恰
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从传统底盘到电动底盘，智能底盘技术路线图研制正式启动
汽车产业的电动化、智能化、数字化转型与升级，对产业链高效融合、产学研合力协同能力的要求越来越高。聚焦到汽车不可或缺的底盘，正迎来从
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高通，召开了2021年投资者大会
近日，移动领域的全球领军企业——高通，召开了2021年投资者大会。高通公司总裁兼首席执行官安蒙在会上表示，高通正迎来有史以来最大的发展
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汽车智能网联是未来竞争焦点 技术路线图2.0版发布
当前，汽车产业正发生百年来最深刻的变革，智能网联被认为是未来竞争的焦点。随着汽车信息通讯、人工智能、互联网等行业深度融合，智能网联