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: 最快2025年量产！台积电将采用2nm工艺代工芯片

据国外媒体报道，当前苹果iPhone、iPad和Mac所搭载的A系列和M系列自研芯片，都是交由晶圆代工商台积电采用5nm或4nm工艺代工，在台积电按计
2022-04-26 09:03:51

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