联发科将于2023年量产CoWoS封装的HPC芯片 用于元宇宙等领域

据DigiTimes报道,据供应链消息人士称,联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术,量产新高性能运算芯片,该芯片将由台积电代工,