CEVA加入三星SAFE™晶圆代工计划 加速面向移动、消费、汽车、无线基础设施和物联网市场的芯片设计

全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEV

芯片设计企业安谋有望创下今年最大IPO

软银ADR盘前上涨0 32%。软银旗下芯片设计公司安谋控股(ARM)最早将于9

当前关注:英特尔代工业务与 Arm 宣布展开合作,涉及多代前沿系统芯片设计

此次合作将为芯片设计者们带来Arm内核与英特尔埃米时代的制程工艺技术的强大组合

俄罗斯芯片设计厂商贝加尔电子 最新设计完成48核服务器

10月16日消息,近日外媒techspot曝光了俄罗斯芯片设计厂商贝加尔电子(Baikal Electronics)最新设计完成的48核的服务器处理器——S1000。可

采用台积电5nm工艺 首次使用小芯片设计有GCD计算核心MCD存储核心组成

NVIDIA昨晚发布了RTX 4090 4080系列显卡,新卡的性能很好很强大,号称2倍RTX 3090 Ti性能,不过显卡的散热设计也很夸张,接近4插槽的厚

消息称Intel第14代CPU将采用台积电5nm工艺

据DigiTimes消息,Intel第14代CPU——Meteor Lake(流星湖),部分将采用台积电5nm工艺制造,制造技术类似苹果的M1系列芯片。Intel去年宣布

麻省理工学院奥斯汀分校:人工智能改变芯片设计格局

优化功耗、性能和面积(PPA)一直是芯片设计中的三个重要目标。但即使是最好的设备和经验最丰富的工程团队也无法保证优化结果的稳定性。优化P

OPPO投资芯德半导体,注册资本增加至7.77亿元人民币

企查查APP显示,江苏芯德半导体科技有限公司发生工商变更,新增OPPO关联公司巡星投资(重庆)有限公司为股东,同时公司注册资本由7亿元人民币