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东方晶源亮相第十一届半导体设备年会，共话发展“芯”机遇！
近日，东方晶源受主办方邀请亮相第十一届（2023年）中国电子专用设备工
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日东科技邀您参加无锡【第11届半导体设备材料与核心部件展示会】
8月9-11日，2023年CSEAC半导体设备年会暨“第11届半导体设备材料与核心
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日本宣布限制23种半导体设备出口：7月23日正式生效！|天天简讯
5月23日，日本经济产业省公布了外汇法法令修正案，正式将先进芯片制造设备等23个品类纳入出口管制。对此，
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SEMI：2021年北美半导体设备出货创历史
日前公布数据显示，去年12月，北美半导体设备出货金额为39 2亿美元，仅次于去年11月，位居历史第二高。
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《年终总半导体设备预测报告》发布
国际半导体产业协会(SEMI)昨日公布了《年终总半导体设备预测报告》。报告指出，预计2021年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售总额将达